Opzioni
| Codice d'ordine |
Descrizione |
| SU-BV-10-B |
Sistema base per bisellatrice di micropipette* |
| SU-BV-10-C |
BV-10-B con misuratore di impedenza dell'elettrodo |
| SU-BV-10-D |
BV-10-B con microscopio stereoscopico 40X |
| SU-BV-10-E |
BV-10-B con misuratore di impedenza e microscopio stereoscopico 40X |
| SU-BV-10-N |
BV-10-B con microscopio stereoscopico 40X per NSOM, nano-ESI |
| SU-BV-10S |
Microscopio stereoscopico 40X |
Nota
- * Include micromanipolatore, stoppino di riferimento, supporto per stoppino di riferimento, olio per il piedistallo, sgrassante, manuale e due piastre abrasive (fine: punte da 2.0 µ a 20 µ e & extra fine: punte da 0.7 µ a 2 µ).
- La versione “-B” o “-C” non include un microscopio.
La bisellatura può essere utile per gli elettrodi di registrazione intracellulare perché:
- Riduzione del diametro della punta mediante la creazione di un'estremità affilata sull'elettrodo
- Riduzione della resistenza elettrica dell'elettrodo grazie alla maggiore area della sezione trasversale del lume.
Questo facilita notevolmente la penetrazione e il mantenimento in posizione di cellule molto piccole o difficili. Anche gli aghi per microiniezione traggono vantaggio dalla bisellatura, che ne favorisce l'ingresso nelle cellule con danni minimi e migliora al tempo stesso il flusso del materiale attraverso l'ago.
Il sistema base di bisellatura è costituito da un piedistallo fisso, con superficie otticamente piana entro mezza lunghezza d'onda (250 nm), montato su una pesante piastra di base. Il piedistallo funge da supporto per una piastra di vetro abrasiva, anch'essa piana entro mezza lunghezza d'onda. La piastra abrasiva piana è accoppiata a un motore a bassa vibrazione e bassa velocità mediante campi magnetici, per fornire una superficie di levigatura piana e priva di oscillazioni. Le piastre abrasive sono realizzate con un processo proprietario che garantisce un rivestimento abrasivo uniforme.
Un micromanipolatore a 2 assi sostiene la pipetta da bisellare e ne consente l'avanzamento controllato sulla superficie abrasiva. L'angolo di bisellatura e la velocità di avanzamento sono regolabili. Una lampada LED con braccio flessibile agevola la bisellatura illuminando in modo nitido la piastra abrasiva e la pipetta.
Il sistema base è completato da due piastre abrasive a scelta, uno stoppino con supporto (per la bisellatura a umido), olio per il piedistallo, liquido sgrassante e manuale.
Sono disponibili due opzioni per monitorare il processo di smussatura: un microscopio stereoscopico 40X e un misuratore di impedenza per elettrodi. A seconda dell'applicazione di ricerca, può essere utile una o entrambe le opzioni. Per tutte le applicazioni con micropipette, il microscopio montato su braccio oscillante migliora il controllo dell'avanzamento della pipetta sulla piastra abrasiva e consente di osservare l'operazione di smussatura (la risoluzione del microscopio non è sufficiente per vedere la smussatura vera e propria, tranne nel caso di punte molto grandi). Per le applicazioni con microelettrodi, il misuratore di impedenza viene utilizzato per monitorare la resistenza della punta durante la smussatura. Il misuratore è di tipo analogico e offre tre intervalli di resistenza (0-10, 0-100, 0-500 MOhm). Le misurazioni vengono effettuate a 12 Hz per ridurre al minimo i contributi capacitivi all'impedenza misurata e fornire un valore di resistenza CC pressoché reale. Viene utilizzato un rapido roll-off per ridurre le interferenze a 50/60 Hz, consentendo l'uso in laboratorio senza schermatura.
APPLICAZIONI COMUNI DEL BV-10
- Iniezioni cerebrali profonde
- Procedure con cellule ES e ICSI
- Iniezioni di C. elegans
- Iniezioni di uova di pesci e insetti
CARATTERISTICHE
- Superficie di smussatura senza vibrazioni, ad accoppiamento magnetico
- Superficie abrasiva planare otticamente entro mezza onda (250 nm)
- La superficie abrasiva più fine disponibile in commercio
- Il motore sincrono a orologeria garantisce una velocità di rotazione stabile
- La piastra di base in acciaio da 7 lb aggiunge ulteriore smorzamento
- Lampada LED integrata
- Il robusto controllo del micromanipolatore regola l'angolo di smussatura e l'avanzamento
