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EVM-EL-03-03-05
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Semi-permeable HTS (high throughput screening) culture plates have become a standard tool for pharmaceutical and institutional research in epithelial transport. HTS culture plates have well cups which are bonded together into a single assembly and are not removable. This makes the plates ideal for automated applications, but imposes a significant inconvenience when TEER must be measured in the absence of an automated system. WPI’s STX HTS series of EVOM™ electrodes, replacing the STX100 electrodes, provide a cost-effective alternative to automation, allowing HTS well plates to be measured manually using a hand–held electrode.
| Codice d'ordine | Descrizione |
| EVM-EL-03-03-02 | Elettrodo EVOM™ STX HTS per piastre MILLIPORE a 96 pozzetti |
| EVM-EL-03-03-03 | Elettrodo EVOM™ STX HTS per piastre FALCON a 24 pozzetti |
| EVM-EL-03-03-04 | Elettrodo EVOM™ STX HTS per piastre CORNING a 24 pozzetti |
| EVM-EL-03-03-05 | Elettrodo EVOM™ STX HTS per piastre CORNING a 96 pozzetti |
| EVM-EL-03-02-05 | Elettrodo EVOM™ STX HTS per la misurazione della TEER in piastre MATTEK a 96 pozzetti |
Le piastre di coltura HTS semipermeabili (screening ad alto rendimento) sono diventate uno strumento standard nella ricerca farmaceutica e istituzionale sul trasporto epiteliale. Le piastre di coltura HTS hanno pozzetti uniti tra loro in un unico gruppo non smontabile. Questo le rende ideali per le applicazioni automatizzate, ma comporta un notevole inconveniente quando è necessario misurare la TEER senza un sistema automatizzato. La serie di elettrodi EVOM™ STX HTS di WPI offre un'alternativa economica all'automazione, consentendo di misurare manualmente le piastre HTS a pozzetti con un elettrodo portatile.
L'orientamento spaziale di un elettrodo durante la misurazione TEER può influire significativamente sulla lettura della resistenza. Rispetto all'elettrodo «a bacchette» STX-2, la serie di elettrodi EVOM™ STX HTS offre un vantaggio tecnico. Il design della serie di elettrodi EVOM™ STX HTS garantisce la ripetibilità dell'orientamento spaziale. Ogni elettrodo EVOM™ STX HTS è progettato per allinearsi automaticamente in base al formato dei porti di accesso apicale e basale della piastra HTS. Ogni produttore di sistemi di coltura HTS utilizza un formato specifico, pertanto l'elettrodo EVOM™ STX HTS da usare dipende dal produttore.
WPI ha sviluppato l’elettrodo STX HTS EVOM™ per piatti a 24 e 96 pozzetti specifici per Corning, Corning Falcon e Millipore. Consulta le tabelle per informazioni sulla compatibilità oppure contatta il rappresentante commerciale WPI per assistenza. Se per la tua applicazione è preferibile un sistema automatizzato, valuta il sistema automatizzato di misurazione TEER di WPI (EVOM™ Auto).
L’elettrodo STX HTS EVOM™ è compatibile con i seguenti piatti Millpore.
| Elettrodo STX HTS EVOM™ per Millipore | N. parte | Descrizione | Dimensione dei pori | Membrana |
![]() EVM-EL-03-03-02 |
PSHT004R1 | Piatto a 96 pozzetti | 0.4um | PCF |
| PSRP004R1 | Piatto a 96 pozzetti | 1.0um | PET | |
| PSHT004R5 | Piatto a 96 pozzetti | 0.4um | PCF | |
| PSRP004R5 | Piatto a 96 pozzetti | 1.0um | PET | |
| PSHT004S5 | Piatto a 96 pozzetti | 0.4um | PCF | |
| Elettrodo STX HTS EVOM™ per Corning 96 | PN | Descrizione | Dimensione dei pori | Membrana |
![]() EVM-EL-03-03-05 |
3380 | Sistema HTS Transwell a 96 pozzetti | 1.0μm | PET |
| 3392 | Sistema HTS Transwell a 96 pozzetti | 1.0μm | PET | |
| 7369 | Sistema HTS Transwell a 96 pozzetti | 0.4μm | PET | |
| 3381 | Sistema HTS Transwell a 96 pozzetti | 0.4μm | PC | |
| 3391 | Sistema HTS Transwell a 96 pozzetti | 0.4μm | PC | |
| 3385 | Piatto HTS Transwell a 96 pozzetti | 3.0μm | PC | |
| 3386 | Piatto HTS Transwell a 96 pozzetti | 3.0μm | PC | |
| 3387 | Piatto HTS Transwell a 96 pozzetti | 5.0μm | PC | |
| 3388 | Piatto HTS Transwell a 96 pozzetti | 5.0μm | PC | |
| 3374 | Piatto HTS Transwell a 96 pozzetti | 8.0μm | PET | |
| 3384 | Piatto HTS Transwell a 96 pozzetti | 8.0μm | PET | |
| Elettrodo STX HTS EVOM™ per Falcon | PN | Descrizione | Dimensione dei pori | Membrana |
|
EVM-EL-03-03-03 |
351181 | Sistema di inserti multipli Corning Falcon HTS | 1.0μm | PET |
| 351183 | Sistema di inserti multipli Corning Falcon HTS | 3.0μm | PET | |
| 351185 | Sistema di inserti multipli Corning Falcon HTS | 8.0μm | PET | |
| 354803 | Sistema di inserti multipli Corning BioCoat HTS con collagene fibrillare | 1.0μm | PET | |
| 354804 | Sistema di inserti multipli Corning BioCoat HTS con collagene fibrillare | 1.0μm | PC | |
| Elettrodo STX HTS EVOM™ per Corning 24 | PN | Descrizione | Dimensione dei pori | Membrana |
|
EVM-EL-03-03-04 |
3378 | HTS Transwell-24 | 0.4μm | PET |
| 3379 | HTS Transwell-24 | 0.4μm | PET | |
| 3396 | HTS Transwell-24 | 0.4μm | ||
| 3397 | HTS Transwell-24 | 0.4μm | ||
| 3398 | HTS Transwell-24 | 3.0μm | ||
| 3399 | HTS Transwell-24 | 3.0μm |
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Questo è un piatto Corning #3378 a 24 pozzetti, utilizzabile con EVA-EL-03-02 o EVM-EL-03-03-04. Il piatto Corning Falcon a 24 pozzetti è praticamente identico a questo e può essere utilizzato con EVM-EL-03-03-03. |
Questo è un piatto Corning Falcon a 96 pozzetti, utilizzabile con EVA-EL-03-01. |
Questo è un piatto Millipore Multiscreen CaCo2, utilizzabile con EVA-EL-03-01 o EVM-EL-03-03-02. | Questo è un piatto Corning 3391 HTS Traswell a 96 pozzetti, utilizzabile con EVA-EL-03-01 o EVM-EL-03-03-05. |

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