Guida alla selezione degli elettrodi metallici per Profilo A

Una punta sottoposta a trattamento termico è ideale per penetrare membrane resistenti. (Non è consigliata per l’impianto cronico.) Questo processo viene eseguito con un microforno, nel quale l’elemento riscaldante viene posizionato molto vicino alla punta per fondere il Parylene-C distalmente al metallo esposto. In questo modo si ottiene una transizione uniforme e una migliore adesione del Parylene-C al metallo. Sia gli elettrodi KT che quelli non-KT possono essere sottoposti a trattamento termico. Il trattamento termico viene applicato solo al rivestimento in parylene. Il calore fonde il parylene, assottigliandolo gradualmente in prossimità del corpo, vicino al punto in cui la punta è esposta. In questo modo si elimina il bordo netto lasciato dalla rimozione del parylene per esporre la punta. Lo scopo è impedire che il parylene si delamini dall’elettrodo durante l’impianto nel tessuto, dove potrebbe impigliarsi sul bordo. Il trattamento termico non è adatto alle applicazioni croniche, perché il bordo assottigliato è suscettibile alla penetrazione di fluidi nel tempo, che altererebbe in modo sfavorevole le caratteristiche di impedenza dell’elettrodo.

Usa questa tabella comparativa per scegliere i microelettrodi Profilo B. Sono in tungsteno, Profilo B, lunghi 76 mmlong, con un’asta di 0.216 mm.

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WPI offre un’ampia gamma di microelettrodi metallici. In questa guida esamineremo gli assortimenti introduttivi, gli elettrodi concentrici, di profilo A, di profilo B e di profilo C. Per informazioni di base su questi tipi di elettrodi metallici, consulta la pagina Nozioni di base sui microelettrodi metallici. I link a questi articoli correlati sono riportati sotto questo articolo.

Ciascuno di questi kit assortiti include elettrodi con impedenze diverse per ogni modello. Usa un kit assortito per determinare quale elettrodo ti serve per il tuo esperimento. Ogni confezione include gli elettrodi elencati. Non sono disponibili kit assortiti con opzioni combinabili.

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