Électrode STX HTS EVOM™

Pour le criblage à haut débit (HTS) dans les plaques filtrantes pour culture cellulaire

Caractéristiques

• Conçue pour être utilisée avec les plaques HTS à 24 puits (Corning Costar et Corning Falcon) et les plaques à 96 puits (Millipore)
• Précision améliorée jusqu’à 5 Ω
• Stérilisée à l’EtO, à l’alcool ou avec un bactéricide
• Compatible avec EVOM, l’EVOM™ Manual, Millicell^® ERS et ERS2
• Le câble adaptateur pour électrode STX4 est nécessaire pour l’utiliser avec EVOM, EVOM2, Millicell^® ERS et ERS2 

 

Options

Code de commande	Description
EVM-EL-03-03-02	Électrode STX HTS EVOM™ pour les plaques MILLIPORE 96
EVM-EL-03-03-03	Électrode STX HTS EVOM™ pour les plaques FALCON 24
EVM-EL-03-03-04	Électrode STX HTS EVOM™ pour les plaques CORNING 24
EVM-EL-03-03-05	Électrode STX HTS EVOM™ pour les plaques CORNING 96
EVM-EL-03-02-05	Électrode STX HTS EVOM™ pour mesurer la TEER dans les plaques MATTEK 96

Avantages

• Plus petite que celle de l’électrode STX2, la pointe résistante s’insère parfaitement dans le puits filtrant en forme de trou de serrure
• La conception de l’électrode réduit le risque de contamination

Applications

• L’électrode STX HTS EVOM™ est conçue pour mesurer la TEER dans les plaques de culture HTS à l’aide de l’EVOM Manual

Les plaques de culture HTS (criblage à haut débit) semi-perméables sont devenues un outil standard pour la recherche pharmaceutique et institutionnelle sur le transport épithélial. Elles comportent des puits qui sont solidarisés en un seul ensemble et ne peuvent pas être retirés. Ces plaques sont idéales pour les applications automatisées, mais présentent un inconvénient majeur lorsqu’il faut mesurer la TEER sans système automatisé. La série STX HTS d’électrodes EVOM™ de WPI constitue une solution de rechange économique à l’automatisation : elle permet de mesurer manuellement les plaques HTS à puits au moyen d’une électrode portative.

L’orientation spatiale d’une électrode pendant une mesure TEER peut avoir un effet significatif sur la valeur de résistance. Comparée à l’électrode « baguettes » STX-2, la série STX HTS d’électrodes EVOM™ offre un avantage technique. La conception de la série STX HTS d’électrodes EVOM™ garantit une répétabilité du positionnement spatial. Chaque électrode STX HTS EVOM™ est conçue pour s’aligner automatiquement en fonction de la forme des ports d’accès apical et basal de la plaque HTS. Chaque fabricant de systèmes de culture HTS propose une forme qui lui est propre ; l’électrode STX HTS EVOM™ à utiliser dépend donc du fabricant.

WPI a conçu l’électrode STX HTS EVOM™ pour les plaques à 24 et 96 puits spécifiques à Corning, Corning Falcon et Millipore. Consultez les tableaux pour connaître les informations de compatibilité ou contactez votre représentant commercial WPI pour obtenir de l’aide. Si un système automatisé convient mieux à votre application, découvrez le système automatisé de mesure TEER de WPI (EVOM™ Auto).

Tableaux de compatibilité

L’électrode STX HTS EVOM™ est compatible avec les plaques Millipore suivantes.

Électrode STX HTS EVOM™ pour Millipore	N° de pièce	Description	Taille des pores	Membrane
EVM-EL-03-03-02	PSHT004R1	Plaque à 96 puits	0.4um	PCF
	PSRP004R1	Plaque à 96 puits	1.0um	PET
	PSHT004R5	Plaque à 96 puits	0.4um	PCF
	PSRP004R5	Plaque à 96 puits	1.0um	PET
	PSHT004S5	Plaque à 96 puits	0.4um	PCF
Électrode STX HTS EVOM™ pour Corning 96	PN	Description	Taille des pores	Membrane
EVM-EL-03-03-05	3380	Système HTS Transwell-96	1.0μm	PET
	3392	Système HTS Transwell-96	1.0μm	PET
	7369	Système HTS Transwell-96	0.4μm	PET
	3381	Système HTS Transwell-96	0.4μm	PC
	3391	Système HTS Transwell-96	0.4μm	PC
	3385	Plaque HTS Transwell à 96 puits	3.0μm	PC
	3386	Plaque HTS Transwell à 96 puits	3.0μm	PC
	3387	Plaque HTS Transwell à 96 puits	5.0μm	PC
	3388	Plaque HTS Transwell à 96 puits	5.0μm	PC
	3374	Plaque HTS Transwell à 96 puits	8.0μm	PET
	3384	Plaque HTS Transwell à 96 puits	8.0μm	PET
Électrode STX HTS EVOM™ pour Falcon	PN	Description	Taille des pores	Membrane
EVM-EL-03-03-03	351181	Système d’inserts multipuits Corning Falcon HTS	1.0μm	PET
	351183	Système d’inserts multipuits Corning Falcon HTS	3.0μm	PET
	351185	Système d’inserts multipuits Corning Falcon HTS	8.0μm	PET
	354803	Système d’inserts multipuits Corning BioCoat HTS à collagène fibrillaire	1.0μm	PET
	354804	Système d’inserts multipuits Corning BioCoat HTS à collagène fibrillaire	1.0μm	PC
Électrode STX HTS EVOM™ pour Corning 24	PN	Description	Taille des pores	Membrane
EVM-EL-03-03-04	3378	HTS Transwell-24	0.4μm	PET
	3379	HTS Transwell-24	0.4μm	PET
	3396	HTS Transwell-24	0.4μm
	3397	HTS Transwell-24	0.4μm
	3398	HTS Transwell-24	3.0μm
	3399	HTS Transwell-24	3.0μm

Plaques échantillons

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Voici une plaque Corning #3378 à 24 puits qui peut être utilisée avec l’EVA-EL-03-02 ou l’EVM-EL-03-03-04. La plaque Corning Falcon à 24 puits est pratiquement identique à celle-ci et peut être utilisée avec l’EVM-EL-03-03-03.	Voici une plaque Corning Falcon à 96 puits qui peut être utilisée avec l’EVA-EL-03-01.	Voici une plaque Millipore Multiscreen CaCo2 qui peut être utilisée avec l’EVA-EL-03-01 ou l’EVM-EL-03-03-02.	Voici une plaque Corning 3391 HTS Transwell 96 qui peut être utilisée avec l’ ou l’EVM-EL-03-03-05.

Manuel d’instructions de l’électrode STX HTS

Fiche produit des électrodes EVOM™ Manual STX HTS