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EVM-EL-03-02-05
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Les plaques de culture HTS (dépistage à haut débit) semi-perméables sont devenues un outil standard pour la recherche pharmaceutique et institutionnelle sur le transport épithélial. Les plaques de culture HTS ont des puits qui sont assemblés en une seule unité et ne sont pas amovibles. Cela rend les plaques idéales pour les applications automatisées, mais impose un inconvénient important lorsque la TEER doit être mesurée en l'absence d'un système automatisé. La série STX HTS d’électrodes EVOM™ de WPI, remplaçant les électrodes STX100, offre une alternative économique à l'automatisation, permettant de mesurer manuellement les plaques à puits HTS à l'aide d'une électrode portable.
| Code de commande | : Description |
| EVM-EL-03-03-02 | Électrode STX HTS EVOM™ pour MILLIPORE 96 |
| EVM-EL-03-03-03 | Électrode STX HTS EVOM™ pour FALCON 24 |
| EVM-EL-03-03-04 | Électrode STX HTS EVOM™ pour CORNING 24 |
| EVM-EL-03-03-05 | Électrode STX HTS EVOM™ pour CORNING 96 |
| EVM-EL-03-02-05 | Électrode STX HTS EVOM™ pour TEER dans MATTEK 96 |
Les plaques de culture HTS (high throughput screening) semi-perméables sont devenues un outil standard pour la recherche pharmaceutique et institutionnelle sur le transport épithélial. Les plaques de culture HTS ont des puits qui sont assemblés en une seule unité et ne sont pas amovibles. Cela rend les plaques idéales pour les applications automatisées, mais impose un inconvénient important lorsque la TEER doit être mesurée en l'absence d'un système automatisé. La série d'électrodes STX HTS des EVOM™ de WPI offre une alternative économique à l'automatisation, permettant de mesurer manuellement les plaques à puits HTS à l'aide d'une électrode portable.
L'orientation spatiale d'une électrode lors de la mesure TEER peut avoir un effet significatif sur la lecture de la résistance. Comparée à l'électrode « baguettes » STX-2, la série d'électrodes STX HTS des EVOM™ offre un avantage technique. Le design de la série d'électrodes STX HTS des EVOM™ garantit une répétabilité spatiale. Chaque Électrode STX HTS EVOM™ est conçue pour s'auto-aligner en fonction du facteur de forme des ports d'accès apicaux et basaux de la plaque HTS. Chaque fabricant de systèmes de culture HTS a un facteur de forme unique, et l'Électrode STX HTS EVOM™ correcte à utiliser est spécifique au fabricant.
WPI a développé l'électrode STX HTS EVOM™ pour plaques 24 et 96 puits spécifiques à Corning, Corning Falcon et Millipore. Consultez les tableaux pour les informations de compatibilité ou contactez votre représentant commercial WPI pour assistance. Si un système automatisé est préférable pour votre application, explorez le système automatisé de mesure TEER de WPI (EVOM™ Auto).
L'électrode STX HTS EVOM™ est compatible avec les plaques Millipore suivantes.
| Électrode STX HTS EVOM™ pour Millipore | Référence # | : Description | Taille des pores | Membrane |
![]() EVM-EL-03-03-02 |
PSHT004R1 | Plaque 96 puits | 0.4um | PCF |
| PSRP004R1 | Plaque 96 puits | 1.0um | PET | |
| PSHT004R5 | Plaque 96 puits | 0.4um | PCF | |
| PSRP004R5 | Plaque 96 puits | 1.0um | PET | |
| PSHT004S5 | Plaque 96 puits | 0.4um | PCF | |
| Électrode STX HTS EVOM™ pour Corning 96 | PN | : Description | Taille des pores | Membrane |
![]() EVM-EL-03-03-05 |
3380 | Système HTS Transwell-96 | 1,0μm | PET |
| 3392 | Système HTS Transwell-96 | 1,0μm | PET | |
| 7369 | Système HTS Transwell-96 | 0,4μm | PET | |
| 3381 | Système HTS Transwell-96 | 0,4μm | PC | |
| 3391 | Système HTS Transwell-96 | 0,4μm | PC | |
| 3385 | Plaque HTS Transwell-96 puits | 3,0μm | PC | |
| 3386 | Plaque HTS Transwell-96 puits | 3,0μm | PC | |
| 3387 | Plaque HTS Transwell-96 puits | 5,0μm | PC | |
| 3388 | Plaque HTS Transwell-96 puits | 5,0μm | PC | |
| 3374 | Plaque HTS Transwell-96 puits | 8,0μm | PET | |
| 3384 | Plaque HTS Transwell-96 puits | 8,0μm | PET | |
| Électrode STX HTS EVOM™ pour Falcon | PN | : Description | Taille des pores | Membrane |
|
EVM-EL-03-03-03 |
351181 | Système d'inserts multi-puits Corning Falcon HTS | 1,0μm | PET |
| 351183 | Système d'inserts multi-puits Corning Falcon HTS | 3,0μm | PET | |
| 351185 | Système d'inserts multi-puits Corning Falcon HTS | 8,0μm | PET | |
| 354803 | Système d'inserts multi-puits Corning BioCoat HTS Collagène fibrillaire | 1,0μm | PET | |
| 354804 | Système d'inserts multi-puits Corning BioCoat HTS Collagène fibrillaire | 1,0μm | PC | |
| Électrode STX HTS EVOM™ pour Corning 24 | PN | : Description | Taille des pores | Membrane |
|
EVM-EL-03-03-04 |
3378 | HTS Transwell-24 | 0,4μm | PET |
| 3379 | HTS Transwell-24 | 0,4μm | PET | |
| 3396 | HTS Transwell-24 | 0,4μm | ||
| 3397 | HTS Transwell-24 | 0,4μm | ||
| 3398 | HTS Transwell-24 | 3,0μm | ||
| 3399 | HTS Transwell-24 | 3,0μm |
![]() Cliquez pour agrandir. |
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Il s'agit d'une plaque Corning #3378 24 puits pouvant être utilisée avec le EVA-EL-03-02 ou le EVM-EL-03-03-04. La plaque Corning Falcon 24 puits est pratiquement identique à celle-ci, et peut être utilisée avec le EVM-EL-03-03-03. |
Il s'agit d'une plaque Corning Falcon 96 puits pouvant être utilisée avec le EVA-EL-03-01. |
Il s'agit d'un Multiscreen CaCo2 Millipore pouvant être utilisé avec le EVA-EL-03-01 ou le EVM-EL-03-03-02. | Il s'agit d'une plaque Corning 3391 HTS Transwell 96 pouvant être utilisée avec le EVA-EL-03-01 ou le EVM-EL-03-03-05. |

$3,300.00
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