電極ハンドル 4.0 mm

熱処理されたチップは、硬い膜を貫通するのに理想的です。（慢性的な埋め込みには推奨されません。）この処理は、加熱要素をチップの近くに配置し、露出した金属の先端にあるパリレン-Cを溶かすためにマイクロフォージを使用して行われます。これにより滑らかな移行が生まれ、パリレン-Cが金属により良く密着します。KT電極と非KT電極の両方が熱処理可能です。熱処理はパリレンコーティングのみに適用されます。熱によりパリレンが溶けて、チップが露出している近くのシャンクに沿って羽毛状に広がります。これにより、チップ露出のためにパリレンが除去された際にできる急なエッジがなくなります。目的は、組織への埋め込み時にパリレンが電極から剥がれてエッジに引っかかるのを防ぐことです。熱処理は慢性的な用途には適していません。羽毛状のエッジは時間の経過とともに液体の侵入を受けやすくなり、電極のインピーダンス特性を不利に変化させるためです。